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一种可降低安装高度的片状热敏电阻器
返回列表 来源: 发布日期: 2022.06.16

一般热敏电阻器在工作时都会产生很多热量,特别是使用在通过较大电流的场合,因此在使用时需要给其留有足够的散热空间。传统的热敏电阻器一般采用直插式安装,虽然散热性好,但占用空间大,高度高,在安装空间受限、高度受限的场合下使用起来很困难,使得这类直插式结构的使用安装受到很大限制,不便于自动安装;而传统的贴片式热敏电阻器虽然占用空间小,高度矮,可以自由贴装,但却不适用于这类热敏电阻器,因为这类热敏电阻器在使用时电阻体的温度很高,最高可达200℃甚至更高,这样的高温pcb板往往是无法承受的。因此我们就要对现有的热敏电阻器进行改进,以达到更好的散热效果与安装高度降低,占用空间减小的特点。

为解决上述问题,南京时恒电子科技有限公司开发出了一种具有新型结构(卧式安装结构)的热敏电阻器,这种改进新型结构使得热敏电阻器既能像传统直插式 功率型 ntc热敏电阻器一样较好地散热,不再会受到自身热量升高而对热敏电阻器本身和pcb板造成任何损害,又能使安装高度大大降低,占用空间大幅减小,产品可靠性也有较大提高,更加方便自动贴装。


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具体来说,这种新型结构的可降低安装高度的片状热敏电阻器,包括电阻芯片、引线和包封料,其中引线包括上引线和下引线,分别焊接在电阻芯片的上表面和下表面,每根引线沿电阻芯片的表面同向平行延伸形成引出部,上引线和下引线的引出部从焊点延伸超出电阻芯片表面范围后向下折弯形成下折部,引线的末端形成安装部,电阻芯片被包封料包裹,包封料相对于引线引出方向的对侧经过包封料的堆积形成鼓瘤部,鼓瘤部的下缘与该电阻器所要安装的pcb板接触并且比包封料的其他部分的下缘低。


新型可降低安装高度的片状热敏电阻器通过引线的弯折结构和包封料的鼓瘤结构,保证了热敏电阻器在工作时的通风散热,同时保证了与pcb板的距离,不会对电路板造成损害,而引线的弯折结构和包封料的鼓瘤结构也保证了安装的牢固和对电阻器的稳固支撑,同时便于自动贴装。南京时恒电子科技有限公司研发的此款新型可降低安装高度的片状热敏电阻器已经形成规模批量生产,近期获得国家专利局的专利授权,欢迎新老客户选用,南京时恒电子始终以客户的满意为宗旨满足用户的需求,努力创新力求做的更好。

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